公司致力于提供優(yōu)質(zhì)的中段硅片制造和測試服務(wù)，并進一步發(fā)展先進的三維系統(tǒng)集成芯片業(yè)務(wù)。
2022年2月18日上午9時28分，盛合晶微半導體有限公司（以下簡稱：盛合晶微）三維多芯片集成封裝項目J2B廠房開工奠基儀式順利舉行，無錫市委副書記、代市長趙建軍，無錫市委常委、江陰市委書記許峰，無錫市副市長高亞光，包鳴、計軍、邵文松等江陰市領(lǐng)導出席了本次開工儀式。
盛合晶微董事長崔東介紹了公司和項目基本情況，向蒞臨的各位領(lǐng)導、嘉賓表示歡迎，向所有給予項目大力支持的相關(guān)政府部門表示感謝，他表示，盛合晶微將緊盯項目建設(shè)進度，狠抓項目工程質(zhì)量，同步落實設(shè)備采購、產(chǎn)能建設(shè)，爭取早日投產(chǎn)、快速達產(chǎn)，不辜負投資人、客戶以及各方面的信任和期待。
此次開工的多芯片集成封裝項目投資16億美元，包括J2B主體廠房、動力廠房共8.7萬平米，預(yù)計2023年底建成使用。項目建成后將使公司具備月產(chǎn)12萬片晶圓級封裝及2萬片芯片集成加工的生產(chǎn)能力，為客戶提供更高品質(zhì)、更多形式的一站式先進封裝服務(wù)，更好地滿足5G、IoT、高端消費電子、汽車電子等新興市場領(lǐng)域?qū)ο冗M封裝的需求，鞏固和強化公司的行業(yè)地位，推動公司持續(xù)快速發(fā)展。
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